Флюс паяльный жир для пайки BGA компонентов, SMD чипов, в шприце объемом 12 мл Рексант

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:

Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:

Высокоактивный

Не требует смывки

Удобное и точное дозирование.

Характеристики:

Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок

Температура пайки: до 248 °C

Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц) REXANT